üç boyutlu entegre devre ne demek?

Üç boyutlu entegre devreler (3D-IC), tek bir yonga içinde birden çok katmanı birleştiren, yoğunluğu artıran, performansı artıran ve daha az güç tüketen yeni bir yongalama teknolojisidir. Bu teknoloji sayesinde, birçok çipin ayrı ayrı monte edilmesi yerine, birden çok işlevi olan çip üst üste yerleştirilerek tek bir yonga haline getirilebilir.

3D-IC'lerin avantajlarından bazıları şunlardır:

• Daha yüksek performans: 3D-IC'ler, işlemci hızlarını artırabilir; çünkü farklı işlevlere sahip olan devreler daha yakın bir mesafede ve daha hızlı bir şekilde çalışabilirler.

• Daha düşük güç tüketimi: 3D-IC'ler, daha az güç tüketen devrelerin kullanılması sayesinde, daha az güç tüketirler.

• Daha yüksek yoğunluk: 3D-IC'ler, daha yüksek yoğunluklu çiplerin üretimine imkan verir, çünkü daha çok işlem daha küçük bir alanda gerçekleştirilir.

• Küçük boyutlu cihazlar: 3D-IC'ler, daha küçük boyutlu cihazların üretimini kolaylaştırır, çünkü birçok çipi tek bir yonga içinde birleştirilebilir.

3D-IC'ler, özellikle yüksek performans gerektiren uygulamalarda kullanılır, örneğin, grafik işleme birimleri, akıllı telefonlar, tabletler, sunucular, süper bilgisayarlar vb.